Üretim Altyapımız

SMT MAKİNE PARKURU

PCB ÜRETİMİ VE TEST HİZMETLERİ

 

FOTONİK TEKNOLOJİ VE MÜHENDİSLİK A.Ş. BAŞLICA FAALİYET ALANLARI
• PCB tasarımı
• PCB üretimi ve tedariği
• Komponent tedariği
• SMT yüzey montaj dizgi hizmetleri
• PCBA kutulama ve test hizmetleri

 

PCB ÜRETİMİ VE TEST YETENEKLERİ

UYGULANAN STANDARTLAR
• IPC-J-STD-001 Elektrik ve Elektronik Takımlarda Lehimleme Gereklilikleri
• IPC-A-600 Baskı Devre Kartları İçin Kabul Edilebilirlik Kriterleri
• IPC-A-610 Elektronik Kart Takımlarında Kabul Edilebilirlik Kriterleri
• IPC-A-620 Kablo Takımlarında Kabul Edilebilirlik Kriterleri ve Gereklilikleri
• IPC 7711 Elektronik Baskı Devre Kart Takımlarında Yeniden İşlem
• IPC 7721 Elektronik Baskı Devre Kart Takımlarında Onarım ve Modifikasyon

 

PCB ÜRETİM MAKİNELERİ
• Speedprint SP700AVI Inline Krem Lehim Baskı Makinesi
• SM 481 Plus Dizgi Makinesi
• Heller 1809MK5 N2 Lehimleme Fırın
• Otomatik PCB Yükleme Konveyörü
• Otomatik PCB Boşaltma Konveyörü
• Test ve İzleme Konveyörleri


TEST VE KONTROL MAKİNELERİ
• Krem Lehim İnceleme Makinesi (Saki Inline SPI 3Si-ZS2)
• Uygun/Uygun Olmayan PCB Ayıklama Konveyörü
• Otomatik Optik İnceleme Makinesi (Saki Inline 3Di-ZS2 AOI)

 

PCB DİZGİ HATTI

FOTONİK TEKNOLOJİ
• Üst düzey teknolojiye sahip yüksek hassasiyetli otomatik dizgi hattı,
• Özel dizgi donanımları, yardımcı ürün ve ekipmanları,
• Alanında uzmanlaşmış mühendisleri ve üretim ekibi ile istenilen özelliklerde hızlı ve kaliteli
elektronik kart üretim, dizgi ve test hizmetleri sunmaktadır.

 

PCB FAALİYETLERİ
• 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 ınch ve daha büyük chipler ve SOP, SOT, PLCC … Tipi komponentler.
• 0,3 mm bacak aralıklı mikro işlemci, BGA, Mikro BGA, QFN, CSP Smd konnektörler.
• PCB ebatları 45 (x) x 45 (y)mm - 610(x) x 510(y)mm
• Kurşunlu ve Kurşunsuz Üretim
• Otomatik Optik Kontrol

LEHİM BASKI MAKİNESİ

Elektronik kartların pad alanlarına (komponent bacaklarına) lehim uygulamasını gerçekleştirmektedir.

Marka/Model           Speedprint SP700 AVI
Max PCB Ölçüleri 610(x) x 515(y)mm
Min PCB Ölçüleri 45(x) x 45(y)mm
Min. ve Max. PCB Kalınlığı  8mm & 0.2mm
SPC Kontrol +

 

DİZGİ MAKİNESİ

Elektronik kartların komponent dizme işlemini yapmaktadır.

Marka/Model

Samsung SM481Plus

Max PCB Ölçüleri 610(x) x 510(y)mm
Min PCB Ölçüleri 45(x) x 45(y)mm
Min. ve Max. PCB Kalınlığı 0.38 ~ 4.2mm
Dizgi Hassasiyeti Chip / ±40μm@±3σ
QFP / ±30μm@±3σ
Nozzle (Kafa) Konfigürasyonu 1 Gantry-10 Adet Nozzle (Kafa)
Komponent Dizgi Hızı Optimal Dizgi Kapasitesi 40.000
komp/saat
IPC Hızı : 32.000 komp/saat

 

REFLOW LEHİMLEME FIRINI

Reflow lehimleme fırını ile uyarlanabilir sıcak hava veya termal radyasyon iletimi sayesinde krem
lehim kullanılarak elektronik kartın üzerindeki komponentler uygun ve hızlı şekilde lehimlenir.

Marka/Model Heller 1809MK5 N2
Max PCB Ölçüleri 610(x) x 510(y)mm
Isıtma Bölge Yapısı 9 Top Modules and 9 Bottom Modules
Soğutma Bölge Yapısı 2 Cooling Zones
Nitrojen Uygulaması +
Nitrojen Tüketimi 500 - 700 SCFH

 

3D SPI (KREM LEHİM İNCELEME) MAKİNESİ

Elektronik kartlara uygulanan krem lehimin uygunluğu, kısa devre olup olmadığı ve pad’ler
üzerindeki lehim hacmi kontrol edilerek en iyi şekilde krem lehim işlemi yapıldığından emin olunması
sağlanmaktadır.

Marka/Model SAKI/ 3D SPI
Max PCB Ölçüleri 460(x) x 510(y)mm
Min PCB Ölçüleri 50(x) x 60(y)mm
Min. ve Max. PCB Kalınlığı 5.2mm-0.6mm
3D Özellik +

 

3D AOI (OTOMATİK OPTİK İNCELEME) MAKİNESİ

Dizgi işlemi tamamlanan elektronik kartların üzerindeki komponentlerin varlıkları, markalamaları,
lehimlemeleri vb. gibi durumlarını optik olarak kontrol eden makinedir.

Marka/Model SAKI/ 3D AOI
Max PCB Ölçüleri 686(x) x 870(y)mm
Min PCB Ölçüleri 50(x) x 60(y)mm
Min. ve Max. PCB Kalınlığı 0.6mm-5.2mm
3D Özellik +
Yan Kamera +
Optik Çözünürlük 18μm

image
image
image
image
image
image
image
image